[e-뉴스 25=박정미 기자] 리가쿠 홀딩스(Rigaku Holdings Corporation)의 그룹사인 리가쿠(Rigaku Corporation, 본사 도쿄 아키시마, 최고경영자 가와카미 준(Jun Kawakami), 이하 리가쿠)가 3D 플래시 메모리의 결함을 발견하는 혁신적인 비파괴 방법으로 ‘다이애나 니쏘넨 메모리얼 최우수 논문상(Diana Nyyssonen Memorial Best Paper Award, 이하 상)’을 수상했다고 12일 밝혔다. 이 검사 및 측정 기술(이하 기술)은 초고해상도 엑스레이 현미경을 사용한다.3D 플래시 메모리 생산 현장에서 발생하는 한 가지 문제는 내장된 금속 구조물과 ‘메모리 홀(memory holes)’로 알려진 매우 깊은 구멍의 모양을 검사 및 측정하기가 어렵다는 점이다.

리가쿠 연구팀이 개발한 기술은 최상의 광학 현미경과 비교해 검출 한계가 1/10 이하인 엑스레이를 사용해 초고해상도를 달성한다. 이 기술은 나노 단위의 극도 미세 구조를 드러내 줄 뿐 아니라, 실리콘 기판 위에 형성된 소자를 비파괴적으로 관찰할 수 있게 해준다. 이 솔루션의 이러한 혁신적인 성격이 컨퍼런스에서 상을 수여하기로 결정한 이유다.

이 논문의 저자 중 한 명인 엑스레이 연구소 총괄 매니저인 오모테 카즈히코(Kazuhiko Omote)는 “이 기술이 적용된 장비를 도입하면 3D 플래시 메모리 작업장에서 수율 향상과 생산 공정 최적화를 기대할 수 있다”며 “리가쿠는 약 2년 내에 이 방식으로 기술을 구현하는 것을 목표로 삼고 있다”고 전했다.

앞으로 리가쿠의 목표는 이 기술을 다층 장치에서 연결 부품의 컨덕턴스 검사 및 측정에 적용하는 등 추가적인 혁신을 추구하는 데 활용하는 것이다.

한편, 이 상은 SPIE 첨단 리소그래피 + 패터닝 컨퍼런스(SPIE Advanced Lithography + Patterning Conference)에서 측정, 검사 및 공정 제어 분야에 있어 가장 설득력 있는 논문을 발표한 팀에게 수여된다. 이 컨퍼런스에서는 반도체 제조에 적용되는 리소그래피 기술에 대한 최신 연구 결과를 발표한다.