▲ 장덕현 삼성전기 사장이 주주총회에서 인사말을 하고 있다. (사진=삼성전기 제공)

[e-뉴스 25=백지나 기자] 삼성전기가 반도체 산업의 ‘게임 체인저’로 꼽히는 ‘글래스(유리) 기판’에 이어 ‘글래스 인터포저’ 사업 진출을 선언했다.

장덕현 삼성전기 사장은 19일 서울 강남구 양재동 엘타워에서 열린 제52기 정기 주주총회에서 “인공지능(AI), 서버 등 기존 고객들과 협력해 코어 중심의 글래스 기판과 글래스 인터포저 등을 개발하고 있다”고 말했다. 

이어, 정기주주총회가 끝난 뒤 기자들과 만나서도 유리 기판(글래스 기판)과 관련해 "삼성전자도 저희 고객 중 하나고, 미국 인공지능(AI) 서버를 다루는 업체들과도 (협력을) 협의 중"이라고 설명했다.

유리 기판은 기존 플라스틱 재질의 반도체 패키지 기판을 유리 재질로 바꾼 것으로, 얇고 판 표면이 매끄러워 회로 왜곡을 최소화할 수 있다. 

특히 반도체 패키지의 데이터 속도와 전력 소모를 개선할 수 있어 업계 주목을 받고 있다. 지난해 CES에서 신사업 중 하나로 유리 기판 사업 진출을 공식화한 삼성전기는 올해 2분기부터 세종사업장에 파일럿 라인을 운영하고, 올해 내 AI 서버 고객을 대상으로 샘플링을 할 계획이다.

일각에서는 삼성전자가 최근 반도체용 기판과 칩 사이에서 원활한 연결을 돕는 소재인 유리 인터포저 개발에 착수함에 따라 삼성전자와 삼성전기의 경쟁 구도가 형성될 수 있을 것으로 전망했다. 

장 사장은 이에 대해 "당사가 유리 기판만 하고 유리 인터포저는 안 한다는 이야기가 있는데 사실이 아니다"라며 "삼성전기도 인터포저를 하고 있다"고 밝혔다.

이어 "유리 인터포저를 생각하는 고객들도 많기 때문에 지금 고객들과 공동으로 개발하고 있다"고 덧붙였다.